🔷AI推動先進邏輯、DRAM與先進封裝邁向新拐點 🔷材料工程重塑2nm及後摩爾時代半導體製造版圖 AI算力的爆發，正在把半導體製造推向一個全新的技術拐點。過去我們談先進製程，更多關注EUV光刻和電晶體微縮，但進入2nm及後摩爾時代後，真正決定晶片性能的變數正在迅速增加。 今天，小編就結合應用材料（Applied Materials）這份資料，帶大家看看AI時代半導體裝置正在發生怎樣的變化。從GAA、BSPDN（背面供電），到HBM、3D DRAM、Hybrid Bonding，再到Mo先進互連，一系列新架構正在推動沉積、刻蝕、材料處理與量檢測技術全面升級。可以說，隨著AI晶片越來越複雜，一場圍繞材料工程與先進裝置的新一輪技術升級已經開啟。